详情

专题：2026年度国外破钞电子展(CES)

　　新浪科技讯，高通在CES 2026上防备发布Snapdragon X2 Plus解决器，这是继客岁9月发布旗舰级X2 Elite和X2 Elite Extreme之后的中端居品线补充。新芯片提供6核和10核两个版块，接纳第三代Oryon CPU架构，搭配80 TOPS算力的Hexagon NPU和全新Adreno X2-45 GPU。

　　这款芯片定位于中高端Windows札记本阛阓，旨在为主流用户带来Elite级别的AI加快才智、更强的图形性能和更高的能效比，同期保抓更具竞争力的价钱。

　　高通发言东说念主 暗意，搭载 X2 Elite 和 X2 Plus 的 PC 展望齐将在 第一季度末前后上市。

　　阐发高通公布的数据，10核版块的X2 Plus在Geekbench 6测试中单核性能比拟上一代X Plus普及35%，多核性能普及17%；而6核版块的多核性能也有10%的普及。

　　在CES现场的参考缱绻测试中，10核版块跑出了单核3323分、多核15084分的收货，光显跨越于英特尔Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350。图形性能方面，10核版块在3DMark Steel Nomad Light测试中普及29%，6核版块更是普及39%。高通还强调X2 Plus在功耗后果上普及43%，能罢了多日续航才智。

　　X2 Plus的发布符号着高通在Windows札记本芯片阛阓建造起好意思满的居品堆栈：尖端是X2 Elite Extreme，中高端有X2 Elite，主流阛阓则由X2 Plus隐私。

　　业内展望高通可能会在本年夏令Computex上推出更初学级的”Snapdragon X2”版块，进一步拓展价钱-性能隐私范围。这一布局将使高通在2026年与英特尔行将推出的Panther Lake和AMD新一代Ryzen AI芯片伸开全面竞争，本年有望成为Windows札记本阛阓十年来竞争最浓烈的一年。

　　高通暗意搭载X2 Plus的札记本将在2026年上半年防备出货，联念念、惠普、华硕等主要OEM厂商齐将在CES时辰发布干系居品。

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

包袱剪辑：李桐 开云体育